반응형 첨단기술2 유리기판 패키징 혁신으로 반도체 시장 트릴리언 트랜지스터 목표 실현 가능성은? 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 부상하며, 트릴리언 트랜지스터 목표 달성을 위한 핵심 역할을 기대받고 있습니다. 이 글에서는 유리기판의 경쟁력과 산업동향을 살펴봅니다.≡ 목차 유리기판 패키징 기술의 핵심 이점과 적용 현황 유리기판이 갖는 열강화와 미세 회로 형성 장점 반도체 칩 성능 향상과 대면적화 가능성 기존 organic substrate와 비교한 유리기판의 차별성 글래스 서브스트레이트 개발과 제조 공정 혁신 TGV 공정을 통한 유리기판 제작 방법과 신기술 적용 기존 PCB와 비교한 TGV, 구리도금, 회로 형성 과정 표준화 및 양산화를 위한 글로벌 기술 동향 반도체 산업 내 유리기판 채택과 경쟁력 강화 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업의 유리기판 도입 배경 생산 비용 절.. 2025. 8. 21. 18A 생산 강화로 미국 제조 경쟁력 높인다 애리조나와 오리건 팹 확장 애플 및 반도체 기업들은 18A 생산을 중심으로 미국 내 실리콘 공급망을 강화하고 있습니다. 이는 글로벌 공급망 위기 속에서 국내 제조 역량을 새롭게 부상시키는 중요한 변곡점입니다.≡ 목차 18A 생산 미국 실리콘 제조의 핵심 18A 생산 기술의 중요성과 업계 적용 현황 첨단 반도체 제조를 위한 18A 기술력 확보 과정 미국 내 18A 생산의 전략적 가치와 글로벌 경쟁력 강화 애리조나와 오리건 팹 확장: 미국 반도체 공급 체인의 핵심 동력 ### 애리조나 팹 증설 및 첨단 웨이퍼 생산 확대 ### 오리건 팹의 첨단 제조 인프라 구축 현황 ### 두 지역 팹 확장으로 기대되는 미국 내 반도체 시장 전망 미국 제조 강화 반도체 산업의 글로벌 영향력 ### 미국 반도체 공급망 복원과 글로벌 .. 2025. 8. 21. 이전 1 다음 반응형
