반응형 반도체패키징1 유리기판 패키징 혁신으로 반도체 시장 트릴리언 트랜지스터 목표 실현 가능성은? 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 부상하며, 트릴리언 트랜지스터 목표 달성을 위한 핵심 역할을 기대받고 있습니다. 이 글에서는 유리기판의 경쟁력과 산업동향을 살펴봅니다.≡ 목차 유리기판 패키징 기술의 핵심 이점과 적용 현황 유리기판이 갖는 열강화와 미세 회로 형성 장점 반도체 칩 성능 향상과 대면적화 가능성 기존 organic substrate와 비교한 유리기판의 차별성 글래스 서브스트레이트 개발과 제조 공정 혁신 TGV 공정을 통한 유리기판 제작 방법과 신기술 적용 기존 PCB와 비교한 TGV, 구리도금, 회로 형성 과정 표준화 및 양산화를 위한 글로벌 기술 동향 반도체 산업 내 유리기판 채택과 경쟁력 강화 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업의 유리기판 도입 배경 생산 비용 절.. 2025. 8. 21. 이전 1 다음 반응형
